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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，股票代码为603501； － 集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，专注於半导体产品及解决方案的设计与销售，同时与世界 领先的供应商在晶圆制造、封装和测试方面进行合作，而CMOS图像传感器(CIS)是集团的主要产品。 － 集团的三大业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，服务於智能手机、汽车、医疗 、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。 － 集团的客户包括全球领先的智能手机原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)、汽车制造商、 主流笔记本电脑OEM和ODM、大型医疗设备公司、安防设备制造商和各种消费电子产品制造商。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升22.5%至257.07亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长5倍至 33.18亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加73%至72.39亿元，毛利率上升8.2个百分点至28.2%； （二）半导体设计销售业务： １﹒图像传感器解决方案：营业额增长23.5%至191.9亿元，占总营业额74.7%，毛利上 升84.3%至63.45亿元，毛利率增加10.9个百分点至33.1%； ２﹒显示解决方案：营业额下降17.8%至10.28亿元，毛利下跌2.3%至5130万元，毛 利率则增加0.8个百分点至5%； ３﹒模拟解决方案：营业额增长23.2%至14.22亿元，毛利上升19.5%至4.94亿元， 毛利率则减少1.1个百分点至34.7%； （三）半导体分销业务：营业额增加32.6%至39.39亿元，占总营业额15.3%，毛利上升 36.7%至2.81亿元，毛利率增长0.2个百分点至7.1%； （四）其他：营业额增长72.5%至1.28亿元，毛利下跌2%至6780万元，毛利率减少 40.4个百分点至53.2%； （五）按地区分部：来自中国大陆、香港及新加坡之营业额分别增长31.6%、84.1%及8.2%，至 38.44亿元、56.73亿元及152.39亿元，分占总营业额15%、22.1及59.3% ； （六）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物为101.53亿元，借款为70.41亿元， 另有可转换债券25.24亿元；存货周转天数为131.2天(2023年12月31日： 202.9天)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2026年1月，集团发售新股上市，估计集资净额52.04亿港元，拟用作以下用途： （一）约36.43亿港元(占70%)将在未来五至十年用於投资关键技术的研发，同时扩展产品组合； （二）约5.2亿港元(占10%)将在未来五至十年用於强化全球市场渗透及业务扩张，深化目标市场布 局、扩大客户群，同时在全球招聘和挽留销售人员、营销人员和现场应用工程师(FAE)； （三）约5.2亿港元(占10%)将用於战略投资及╱或收购； （四）约5.2亿港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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