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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年上半年度，集团营业额上升54.5%至66.76亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长 17.2%至1.32亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利上升28%至5.86亿元，毛利率下跌1.8个百分点至8.8%； （二）科通技术：营业额增长57%至63.46亿元，占总营业额95%，分部溢利增加33.1%至 2.44亿元； （三）硬蛋科技：营业额增加18.7%至3.31亿元，分部溢利增长78.4%至1.02亿元； （四）於2025年6月30日，集团之现金及现金等价物为9.04亿元，另有已抵押银行存款为7.23 亿元，而银行贷款为25.61亿元。流动比率为1.35倍(2024年12月31日：1.41倍 )，净资产负债比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为23.4%(2024年12月 31日：27.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2021年2月，集团以1.8亿元增持EZ Robot51%权益至全资持有，以及收购曼诚技术(香港 )及易造机器人(深圳)全部权益。该等公司分别自营销售电子元器件(包括在人工智能及机器人领域的应用 程式)业务以及生产机器人行业电子元器件业务。 － 2021年6月，集团持75%权益之深圳市科通技术获投资者注资1.5亿元人民币，完成後，集团持有该 公司权益被摊薄至62.42%，其主要为国内的人工智能及物联网企业提供IC芯片应用设计及营销服务。 － 2021年9月，集团拟分拆旗下深圳市科通技术於深圳证券交易所或上海证券交易所上市，其为一家服务芯 片产业的技术服务公司。2024年4月，集团宣布经审慎考虑中国证监会之新规、市场状况及集团发展策略 後，深圳市科通技术决定撤回其深圳证券交易所创业板上市申请。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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