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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年上半年度，集团营业额上升54.5%至66.76亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长 17.2%至1.32亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利上升28%至5.86亿元，毛利率下跌1.8个百分点至8.8%； （二）科通技术：营业额增长57%至63.46亿元，占总营业额95%，分部溢利增加33.1%至 2.44亿元； （三）硬蛋科技：营业额增加18.7%至3.31亿元，分部溢利增长78.4%至1.02亿元； （四）於2025年6月30日，集团之现金及现金等价物为9.04亿元，另有已抵押银行存款为7.23 亿元，而银行贷款为25.61亿元。流动比率为1.35倍(2024年12月31日：1.41倍 )，净资产负债比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为23.4%(2024年12月 31日：27.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年2月，集团以每股$1.3，配售2.5亿股予Shen Bing，占经扩大後已发行股本 15.2%。完成後，Shen Bing持有集团15.2%权益，成为集团主要股东之一。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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