按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升14.3%至101.29亿元(人民币；下同)，股东应占溢利下跌 9.9%至1.9亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少13.6%至8.89亿元，毛利率下跌2.8个百分点至8.8%； （二）科通技术：营业额增长22.1%至95.69亿元，占总营业额94.5%，分部溢利增加3.9% 至3.66亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少45.5%至5.61亿元，占总营业额5.5%，分部溢利减少16.4%至 1.31亿元； （四）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物(包括已抵押银行存款)为8.4亿元，银行贷 款为18.86亿元。流动比率为1.41倍(2023年12月31日：1.51倍)。净资产负债 比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为27.8%(2023年12月31日： 25.1%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年7月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ingdan. Inc.」，前称为「科通芯城集团 Cogobuy Group」。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|