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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2023年度，集团营业额下降7%至88.63亿元(人民币；下同)，股东应占溢利下跌33%至 2.11亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少7.5%至10.3亿元，毛利率微跌0.1个百分点至11.6%； （二）科通技术：营业额下降4.3%至78.35亿元，占总营业额88.4%，分部溢利下跌29.2% 至3.52亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少23.8%至10.28亿元，占总营业额11.6%，分部溢利增加26%至 1.57亿元； （四）於2023年12月31日，集团之现金及现金等价物(包括已抵押银行存款)为7.25亿元，银行 贷款为15.97亿元。流动比率为1.51倍(2022年12月31日：1.39倍)。净资产负 债比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为25.1%(2022年12月31日： 12.3%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2024年12月，因多名投资者行使赎回权，集团以2.11亿元人民币向该等投资者购回深圳市科通技术 (前称：科通工业技术(深圳))5.58%权益。完成後，集团持有深圳市科通技术权益由66.84%增 至72.42%。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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