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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2021年度，集团未经审核之营业额上升52.8%至94.52亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增 长1.4倍至2.96亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加33.6%至9.33亿元，毛利率则下跌1.4个百分点至9.9%； （二）科通技术：营业额增加74.1%至76.2亿元，分部溢利增长54.8%至3.62亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少9.3%至22.46亿元，分部溢利则上升21.5%至1.53亿元； （四）於2021年12月31日，集团之现金及银行结余(包括已抵押存款)为5.19亿元，银行贷款为 4.05亿元。流动比率为2.01倍(2020年12月31日：3.59倍)。净资产负债比率( 按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为9.2%。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年2月，集团以每股$1.3，配售2.5亿股予Shen Bing，占经扩大後已发行股本 15.2%。完成後，Shen Bing持有集团15.2%权益，成为集团主要股东之一。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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