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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年度，集团营业额上升0.9%至95.36亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长6.2%至 3.14亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加19.3%至11.13亿元，毛利率上升1.8个百分点至11.7%； （二）科通技术：营业额增加13.2%至81.87亿元，占总营业额85.9%，分部溢利增长 37.3%至4.98亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少39.2%至13.49亿元，占总营业额14.1%，分部溢利下降 18.5%至1.24亿元； （四）於2022年12月31日，集团之现金及现金等价物(包括已抵押银行存款)为8.67亿元，银行 贷款为8.88亿元。流动比率为1.39倍(2021年12月31日：2.01倍)。净资产负债 比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为12.3%(2021年12月31日：9.2% )。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年2月，集团以每股$1.3，配售2.5亿股予Shen Bing，占经扩大後已发行股本 15.2%。完成後，Shen Bing持有集团15.2%权益，成为集团主要股东之一。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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