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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2023年度，集团营业额下跌19.8%至1.53亿元(美元；下同)，股东应占溢利下降30.1%至 1944万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少29.2%至4634万元，毛利率下跌4.1个百分点至30.3%； （二）按地区划分，来自香港、中国大陆及台湾之营业额分别下降22.1%、74.4%及49%，至 8347万元、222万元及1681万元，分占总营业额54.5%、1.5%及11%；来自欧洲 及日本之营业额则分别上升29%及26.2%，至2466万元及2241万元，分占总营业额 16.1%及14.6%； （三）年内，集团的总付运量增加7.4%至3.36亿件； （四）於2023年12月31日，集团的现金及现金等价物和银行存款总计为8630万元，银行计息贷款 为166万元。流动比率为4.96倍(2022年12月31日：3.02倍)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年1月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Solomon Systech (International) Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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