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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年度，集团营业额下跌17.8%至9326万元(美元；下同)，股东应占溢利下降60.2%至 403万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少14.2%至3265万元，毛利率则上升1.5个百分点至35%； （二）按地区划分，来自香港、台湾及欧洲之营业额分别下降12.3%、28.1%及23.9%，至 5570万元、1347万元及1505万元，分占总营业额59.7%、14.4%及16.1%； （三）年内，集团的总付运量增加16.7%至3.42亿件； （四）於2025年12月31日，集团的现金及现金等价物为1.04亿元，已抵押的银行存款为250万 元，除租赁负债243万元外，并无任何贷款及借款。流动比率为7.01倍(2024年12月31 日：6.17倍)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年1月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Solomon Systech (International) Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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