按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688385。 － 集团主要从事提供集成电路(IC)产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软件及产品、制造 探针卡和提供IC技术研究和谘询服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，2021年度，集团营业额上升52.4%至25.77亿元(人民币；下同)，股东应 占溢利增长2.9倍至5.14亿元。年内业务概况如下： （一）设计分部：营业额增加53.3%至23.36亿元，占总营业额90.6%，利润总额增长3.4倍 至4.7亿元； （二）测试分部：营业额增加44.1%至2.42亿元，利润总额增长58.8%至1.04亿元； （四）於2021年12月31日，集团之现金及银行存款为8.02亿元，银行借款及租赁负债分别为 4996万元及5173万元。流动负债与流动资产之比率为 23.5% (2020年： 25.6%)，资本负债比率(即负债总额除以总资产)为19.2%(2020年：21.2%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － 2021年12月，集团建议分拆持50.29%权益之上海华岭於北京证券交易所上市，其主要经营集成电 路测试业务。完成後，集团将持有该公司不少於41.81%权益。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|