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| 集团简介 | ||||||||||
－ 集团是中国第三代半导体功率器件行业的企业，并采用集成设备制造商(IDM)模式研发、制造及销售碳化 硅功率器件。 － 集团的主要产品包括碳化硅功率模块(车规级碳化硅功率模块及工业级碳化硅功率模块)、碳化硅分立器件( 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)及碳化硅肖特基二极管)，以及功率半导体栅极驱( 栅极驱动集成电路(IC)及栅极驱动板)，应用於新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数 据及服务器中心及轨道交通等领域。 － 截至2026年6月22日止，集团运营三个生产基地，即光明生产基地、无锡生产基地及坪山测试基地，并 於2025年12月31日的产能分别为8625片、12万片及75万片。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升15.5%至1.21亿元(人民币；下同)，股东应占亏损 收窄8.8%至1.62亿元。期内，集团业务概况如下： （一）业绩由毛损转为毛利，录得毛利333万元，毛利率为2.8%； （二）功率半导体栅极驱动：营业额下跌1.5%至4097万元，占总营业额34%； （三）碳化硅分立器件：营业额增长1.6倍至2606万元，占总营业额21.6%； （四）碳化硅功率模块：营业额下跌38.5%至3064万元，占总营业额25.4%； （五）其他：营业额增长6.7倍至2290万元，占总营业额19%， （六）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为1.54亿元，银行及其他借款为4.14亿元 。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续加大研发投入以保持竞争优势； （二）深化IDM和代工合作并举的业务模式； （三）聚焦核心应用领域并加强客户合作； （四）加强全球化布局，打造功率器件领先品牌； （五）扩大碳化硅的应用并开展超宽禁带半导体的研究。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额7.66亿港元，拟用作以下用途： （一）约4.6亿港元(占60%)将用於未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备 及机器； （二）约1.53亿港元(占20%)将用於未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新； （三）约7661万港元(占10%)将用於未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络； （四）约7661万港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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