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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为688981。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年度，集团营业额上升39.3%至54.43亿元(美元；下同)，股东应占溢利增加1.4倍至 17.02亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升82%至16.76亿元，毛利率增长7.2个百分点至30.8%； （二）按地区划分，来自北美洲、中国内地及香港和欧亚大陆之营业额分别上升34.1%、40.3%和 43.9%，至12.16亿元、34.82亿元和7.46亿元，分占总营业额22.3%、64% 和13.7%； （三）年内，集团晶圆销售量上升18.4%至674.7万片约当8寸晶圆；晶圆的平均售价下增长21% 至每片738元； （四）於2021年12月31日，集团持有现金及现金等价物为85.82亿元，借贷总额为57.27亿 元，流动比率为3.42倍(2020年12月31日：3.9倍)，资产负债率(负债总额╱资产总 额)为29.6%(2020年12月31日：30.8%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集团出资36.55亿美元成立合营企业以从事生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列，并占66.45%权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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