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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为688981。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年度，集团营业额增长33.6%至72.73亿元(美元；下同)，股东应占溢利增加6.8%至 18.18亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加64.8%至27.62亿元，毛利率上升7.2个百分点至38%； （二）按地区划分，来自中国及美国之营业额分别上升42%及24.2%，至54.01亿元及15.1亿 元，分占总营业额74.3%及20.8%；来自欧亚区之营业额下降14.7%至3.62亿元； （三）年内，集团晶圆销售量增加5.2%至709.8万片约当8寸晶圆；晶圆的平均售价上升28.6% 至每片949元； （四）於2022年12月31日，集团持有现金及现金等价物为69.33亿元，借款总额为79.87亿 元，流动比率为2.4倍(2021年12月31日：3.4倍)，资产负债率(负债总额╱资产总额 )为33.9%(2021年12月31日：29.6%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集团出资36.55亿美元成立合营企业以从事生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列，并占66.45%权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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