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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为688981。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升27%至80.3亿元(美元；下同)，股东应占溢利下降45.4%至 4.93亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长18.9%至14.48亿元，毛利率减少1.2个百分点至18%； （二）按地区划分，来自中国之营业额增长34.3%至67.98亿元，占总营业额84.7%；美国之营 业额减少4%至9.93亿元，占总营业额12.4%； （三）年内，集团晶圆销售量上升36.7%至802.1万片约当8寸晶圆；晶圆的平均售价减少5.6% 至每片933元； （四）於2024年12月31日，集团持有现金及现金等价物为63.64亿元，借款总额为109.64 亿元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集团出资36.55亿美元成立合营企业以从事生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列，并占66.45%权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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