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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是无线传感SoC(系统级芯片)领域的全球供应商，产品组合包括智能轮胎芯片(用於监测轮胎压力、 温度、电压及电流)、智能电芯芯片(用於监测电池单元的电压、温度及电流)、智能通用传感芯片(应用於 各种传感器，如空调压力传感器、智能底盘制动压力传感器及车辆加速度传感器)，以及其他产品(主要包括 可应用於自动泊车场景的USS SoC)。 － 集团采用Fabless模式运营，专注於芯片的设计，并将晶圆制造及芯片封装测试业务外包予第三方业务 合作夥伴。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升36.5%至2.14亿元(人民币；下同)，股东应占亏损 扩大10.5倍至5.21亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增长63.1%至6941万元，毛利率上升5.3个百分点至32.4%； （二）智能轮胎芯片：营业额增长21.7%至1.11亿元，占总营业额51.9%； （三）智能电芯芯片：营业额增长1.1倍至5290万元，占总营业额24.7%； （四）智能通用传感芯片：营业额增长23.4%至4870万元，占总营业额22.8%； （五）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为11.3亿元，贷款及借款为2.67亿元，另 有租赁负债798万元。流动比率为4.7倍(2025年12月31日：4.3倍)，资本负债比率 (按负债总额除以权益总额计算)为26.9%。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）继续提高产品的集成度，并深化无线技术的研发工作，以及增强集团SoC平台的可扩展性，藉此促进 销售增长并巩固市场地位； （二）推进产品开发，拓展产品组合及应用场景，包括计划开发用於储能领域及智能电芯的无线智能电芯芯片 ，以及应用於机器人系统的传感SoC； （三）深化与现有客户的合作关系，同时扩大集团的客户基础，以抓住更多的增长机会； （四）通过产品及销售团队创建集团的全球销售业务，重点关注拥有丰富潜在客户资源的欧洲和东南亚等选定 海外市场，并计划将供应链多元化，以有选择地寻求战略联盟、投资及收购机会，以加强集团的竞争力 ； （五）建立健全的人才储备管道，保持创新及增长。 － 2026年6月，集团发售新股上市，估计集资净额9.63亿港元，拟用作以下用途： （一）约3.85亿港元(占40%)用於扩大业务规模及加速产品新产品的商业化； （二）约2.89亿港元(占30%)用於提升在智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先 进技术及基础技术的研发能力； （三）约9634万港元(占10%)用於扩大国际及国内销售网络及提升全球市场地位； （四）约9634万港元(占10%)用於战略投资或收购； （五）约9634万港元(占10%)用作营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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