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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603986。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子(如可穿戴设备、智能 手表、TWS耳机及家用电器)、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯(如无线路由器、基站及光模块)等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户(主要包括电子元件制造商及卖家)要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升27.7%至73.56亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长5.8倍 至11.03亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长50.2%至26.23亿元，毛利率增加5.4个百分点至35.7%； （二）按产品划分，来自专用型存储芯片及传感器芯片营业额分别增加27.4%、及27.2%，至 51.94亿元及4.48亿元，分占总营业额70.6%及6.1%；毛利率分别上升7.3个百分 点及0.5个百分点，至40.3%及6.5%；来自微控制单元上升28.8%至16.91亿元， 分占总营业额23%，毛利率下降6.7个百分点至36.7%；来自模拟芯片营业额增长2.4倍至 1547万元，毛利率为10.5%，去年同期毛损率为41.8%； （三）按地区划分：来自中国内地、香港、台湾及其他地区营业额分别增长44.4%、15.7%、 31.8%及41.9%，至19.24亿元、33.74亿元、11.77亿元及8.81亿元，分 占总营业额26.1%、45.9%、16%及12%； （四）於2024年12月31日，集团之银行及手头现金为91.28亿元，银行贷款为8.98亿元，另 有租赁负债1.01亿元，流动比率为5.3倍(2023年12月31日：11.8倍)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2026年1月，集团发售新股上市，估计集资净额53.08亿港元，拟用作以下用途： （一）约21.23亿港元(占40%)用於持续提升研发能力； （二）约18.56亿港元(占35%)用於战略性行业相关投资及收购； （三）约4.78亿港元(占9%)用於全球战略扩张及加强全球营销及服务网络； （四）约3.18亿港元(占6%)用於提高营运效率； （五）约5.31亿港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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