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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603986。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子(如可穿戴设备、智能 手表、TWS耳机及家用电器)、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯(如无线路由器、基站及光模块)等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户(主要包括电子元件制造商及卖家)要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2025年度，集团营业额上升25.1%至92.03亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长 49.5%至16.48亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增长37.3%至36.02亿元，毛利率增加3.5个百分点至39.1%； （二）按产品划分： １﹒专用型存储芯片：营业额上升26.4%至65.66亿元，占总营业额71.3%，毛利增加 34.5%至28.13亿元； ２﹒微控制单元：营业额上升13%至19.1亿元，占总营业额20.8%，毛利增加10.2%至 6.84亿元； ３﹒传感器芯片：营业额下跌13.1%至3.89亿元，毛利增加3.3%至7620万元； ４﹒模拟芯片：营业额大幅增长20.5倍至3.33亿元，毛利亦大幅增长至1.23亿元； （三）按地区划分：来自中国内地及香港之营业额分别增长45%及28%，至27.89亿元及43.2亿 元，分占总营业额30.3%及46.9%；来自其他国家或地区之营业额增长1.8%至20.95 亿元，占总营业额22.8%； （四）於2025年12月31日，集团之银行及手头现金为91.62亿元，银行贷款为2.0亿元，另有 租赁负债9702万元。流动比率为6.9倍(2024年12月31日：5.3倍)，资产负债比率 (按总负债除以总资产计算)为10.2%(2024年12月31日：13.3%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2026年1月，集团发售新股上市，估计集资净额53.08亿港元，拟用作以下用途： （一）约21.23亿港元(占40%)用於持续提升研发能力； （二）约18.56亿港元(占35%)用於战略性行业相关投资及收购； （三）约4.78亿港元(占9%)用於全球战略扩张及加强全球营销及服务网络； （四）约3.18亿港元(占6%)用於提高营运效率； （五）约5.31亿港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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