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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为300223。 － 集团主要从事芯片的研发与设计，产品分类如下： （１）存储芯片：产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，专为在汽 车电子及工业医疗领域的严苛工作环境下实现高性能、高可靠性及高能效而设计； （２）计算芯片：产品线包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，应用於人工智能物联网、安防 及其他嵌入式应用，例如二维码╱条形码识别、显控及打印机，其中智能视觉SoC亦支持4K视频编 码与计算加速； （３）模拟芯片：为汽车电子、工业及家电设计模拟芯片，包括LED驱动芯片及多功能Combo芯片，应 用於照明、触控、音频、电源与控制应用领域。 － 集团以无晶圆厂模式经营。 － 集团主要通过经销商销售产品，亦会向若干客户(包括电子元件制造商及经销商)提供直销，下游客户分布於 亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升75.9%至39.57亿元(人民币；下同)，股东应占溢 利增加4.9倍至11.98亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长1.6倍至20.09亿元，毛利率上升16.5个百分点至50.8%； （二）存储芯片：营业额增加90.1%至26.32亿元，占总营业额66.5%； （三）计算芯片：营业额增长72.7%至10.43亿元，占总营业额26.4%； （四）模拟芯片：营业额增加10.6%至2.7亿元； （五）按地区划分，来自中国及海外之营业额分别增加71.2%及76.9%，至6.38亿元及 33.19亿元，分占总营业额16.1%及83.9%； （六）於2026年6月30日，集团之银行结余及现金为39.54亿元，资产负债比率(总负债占总资产 的比例)为9.2%(2025年12月31日：8%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年8月，集团业务发展策略概述如下： （一）强化存储、计算及模拟产品线的技术，技术开发计划包括采用多核异构计算架构以在紧凑物理空间内实 现高算力和低功耗、为嵌入式CPU采用RISC-V架构、结合AI算法的发展动态优化NPU架构 、优化AI-ISP技术、专注3DDRAM的研发； （二）优化产品组合，计划包括升级车规级存储芯片及适用於AIoT及安防的计算芯片、推出适用於汽车环 境的eMMC与UFS产品、持续推出高精度LED驱动芯片、推动新型存储芯片(如3DDRAM) 的发展等，并积极拓展ADAS、智能座舱等新场景，亦拟透过加强与行业龙头企业的合作以推动AI 眼镜、机器人、自动驾驶和摄像头等AI赋能设备的应用； （三）计划进一步强化销售网络，针对不同地区市场特性制定差异化策略，并加强技术服务团队建设； （四）计划沿产业链寻求侧重性投资并购机会，以获取关键技术与资源。 － 2026年8月，集团发售新股上市，估计集资净额30.55亿港元，拟用作以下用途： （一）约15.27亿港元(占50%)用於加强核心产品线的技术创新和产品开发； （二）约7.64亿港元(占25%)用於战略投资及╱或收购； （三）约4.58亿港元(占15%)用於扩展销售网络及推广产品； （四）约3.05亿港元(占10%)用作营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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