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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆，且具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的 公司。 － 集团设计、开发及生产的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模组，用於多种行业的电源应用中， 例如消费电子产品的快速充电器和适配器、可再生能源的电池管理系统及工业应用、汽车电子的LiDAR系 统及数据中心的电源装置。 － 集团的客户包括领先的半导体制造服务供应商、专门从事可再生能源技术的高科技公司以及汽车OEM的一级 供应商。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 | ||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升39.8%至8.28亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收窄5.1%至 10.46亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛损收窄55.4%至1.61亿元，毛损率为19.5%； （二）按主要产品划分： １﹒销售氮化镓分立器件及氮化镓集成电路：营业额增长87.8%至3.61亿元，占总营业额 43.5%； ２﹒销售氮化镓晶圆：营业额上升34.4%至2.8亿元，占总营业额33.9%； ３﹒销售氮化镓模组：营业额减少3.4%至1.84亿元，占总营业额22.2%； （三）按地理位置划分：来自中国内地及境外之营业额上升31.3%及1.2倍，至7.02亿元及 1.26亿元，分占总营业额84.7%及15.3%； （四）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物为15.25亿元，贷款及借款总额为 19.24亿元，另有租赁负债7050万元，流动比率为2.5倍(2023年12月31日： 1.2倍)，净负债比率(按借款总额减现金及现金等价物除以权益总额计算)为13.4%( 2023年12月31日：87.9%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||||||||||||
| － 於2024年12月，集团业务发展策略概述如下： （一）推动氮化镓全球普及建立稳健的氮化镓生态系统，利用在全球氮化镓功率半导体市场的优势，提升氮化 镓的市场渗透率； （二）扩大氮化镓产品组合，通过推出更多创新及高价值的产品吸引来自更广泛行业的新客户，扩大客户群； （三）继续以审慎及高效的方式扩大产能，以保持领先地位； （四）计划不断迭代产品，缩小芯片尺寸以提高每晶圆的晶粒产出数，提升产品性能和技术壁垒； （五）继续致力扩充氮化镓产品的全球销售网络，坚持不懈实施全球化战略。 － 2024年12月，集团发售新股上市，估计集资净额13.52亿港元，拟用作以下用途： （一）约8.11亿港元(占60%)用於扩大8英寸氮化镓晶圆产能、购买及升级生产设备及机器以及招聘 生产人员； （二）约2.7亿港元(占20%)用於研发及扩大产品组合，以提高氮化镓产品在终端市场的渗透率； （三）约1.35亿港元(占10%)用於扩大氮化镓产品的全球分销网络； （四）约1.35亿港元(占10%)用於营运资金及一般企业用途。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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