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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团主要从事制造及销售电线组件产品、服务器产品、网络电线及特种线产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2023年12月止年度业绩(九个月)，集团营业额为48.26亿元，股东应占溢利为2.77亿元 。年内业务概况如下： （一）整体毛利为6.8亿元，毛利率为14.1%； （二）电线组件：营业额为17.29亿元，占总营业额35.8%，分部溢利为2.37亿元； （三）数字电线：营业额为8.66亿元，占总营业额17.9%，分部溢利为2750万元； （四）服务器：营业额为22.31亿元，占总营业额46.2%，分部溢利为1.46亿元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国内地，其营业额为32.73亿元，占总营业额67.8%；其 次为美国之营业额为8.37亿元，占总营业额17.3%； （六）於2023年12月31日，集团之银行结余及现金为3.38亿元，银行贷款为12.47亿元，负 债比率(按债务净额除以债务净额及总权益之和)为55.3%(2022年：64.9%)。 － 2022/2023年度，集团营业额上升60.6%至57.65亿元，股东应占溢利增加27.9%至 2.15亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加6.2%至6.25亿元，毛利率则减少5.5个百分点至10.8%； （二）电线组件：营业额上升0.7%至18.9亿元，占总营业额32.8%，分部溢利下跌13.9%至 1.72亿元； （三）数字电线：营业额下跌21.4%至13.47亿元，占总营业额23.4%，分部溢利下降 27.4%至7090万元； （四）服务器：录得营业额25.28亿元，占总营业额43.8%，分部溢利为7391万元； （五）按地区划分，来自中国内地之营业额增长1.4倍至40.34亿元，占总营业额70%；来自美国、 新加坡、荷兰及香港之营业额分别减少1.3%、5.7%、38.5%及37.2%，至8.76亿 元、2.13亿元、1.36亿元及1.26亿元，分占总营业额15.2%、3.7%、2.4%及 2.2%； （六）於2023年3月31日，集团之银行结余及现金为2.88亿元，银行贷款为13.48亿元，负债 比率(按债务净额除以债务净额及总权益之和)为64.9%(2022年3月31日：45.7%) 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年8月，集团以4.6亿元向金政华收购德晋昌投资全部股权，代价以现金，及以不低於每股 $10.144，发行最多3253万股股份支付，占经扩大後已发行股本1.64%。完成後，金政华持有 集团权益1.64%。该公司主要从事铜线产品的制造及销售，该等产品广泛应用於精密电子设备、电器、电 脑、通讯设备、汽车、医疗设备、航空航天设备及太阳能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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