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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团主要从事制造及销售电线组件产品、服务器产品、网络电线及特种线产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2025年6月止半年度，集团营业额上升82.1%至48.54亿元，股东应占溢利增长47.6% 至3.14亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加30.4%至6.43亿元，毛利率下跌5.2个百分点至13.2%； （二）电线组件：营业额上升29.6%至17.19亿元，占总营业额35.4%，分部溢利增长 43.4%至3.54亿元； （三）数字电线：营业额下降21.4%至5.71亿元，占总营业额11.8%，分部溢利下跌82.2% 至537万元； （四）服务器：营业额增加3.2倍至25.64亿元，占总营业额52.8%，分部溢利增长64.9%至 5333万元； （五）按地区划分，来自中国内地、美国及新加坡之营业额分别增加1.4倍、60.3%及29.2%，至 29.72亿元、10.88亿元及4.05亿元，分占总营业额61.2%、22.4%及8.4% ；来自荷兰之前营业额减少11.7%至1.12亿元，占总营业额2.3%； （六）於2025年6月30日，集团之银行结余及现金为3.64亿元，银行贷款为3.43亿元，负债比 率(按债务净额除以债务净额及总权益之和计算)为42.5%(2024年12月31日： 35.7%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年8月，集团以4.6亿元向金政华收购德晋昌投资全部股权，代价以现金，及以不低於每股 $10.144，发行最多3253万股股份支付，占经扩大後已发行股本1.64%。完成後，金政华持有 集团权益1.64%。该公司主要从事铜线产品的制造及销售，该等产品广泛应用於精密电子设备、电器、电 脑、通讯设备、汽车、医疗设备、航空航天设备及太阳能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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