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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事采购及分销电讯及数据通讯接驳产品，亦提供相关解决方案及应用支授服务。该接驳产品是用电 子或光电、感应器及网络接驳软件构建而成的装置，其使该等装置能够传送及接收信号或数据，并主要应用於 电讯基础设施、数据中心、物联网及网络接驳产品以及商用激光。 － 集团销售的接驳产品包括放大器、二极管、前端模块、集成电路、工业激光、调制器╱调节器、锁相环路、接 收器╱变送器、可重构光分插复用器(ROADM)、半导体激光及交换机。 － 集团的客户主要包括中国通信模块制造商、网络系统设备供应商、物联网及接驳解决方案及产品供应商，以及 行内其他经销商。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||
| － 截至2025年9月止六个月，集团营业额上升3.3%至10.54亿元，股东应占溢利增长5.9%至 1545万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升6.6%至1.04亿元，毛利率增加0.3个百分点至9.9%； （二）销售货物：营业额上升3.1%至10.48亿元，占总营业额99.4%； （三）提供服务：营业额增加46.5%至594万元； （四）按地区划分，来自香港及中国内地之营业额分别减少26%及1.4%，至8571万元及8.45亿 元，分占总营业额8.1%及80.1%；来自其他国家╱地区之营业额则增长1.6倍至1.24亿 元，占总营业额11.8%； （五）於2025年9月30日，集团之现金及现金等价物为7561万元，另有已抵押银行存款1.16亿 元，而银行借款总额为1.81亿元。 － 2024/2025年度，集团营业额上升53.8%至21.28亿元，业绩转亏为盈，录得股东应占溢利 3052万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升88.9%至2.21亿元，毛利率增长1.9个百分点至10.4%； （二）销售货物：营业额上升53.7%至21.2亿元，占总营业额99.6%； （三）提供服务：营业额增加73.9%至790万元； （四）按地区划分，来自香港之营业额上升1.2倍至4.76亿元，占总营业额22.3%；来自中国内地 之营业额增加44.6%至14.93亿元，占总营业额70.2%； （五）於2025年3月31日，集团之现金及现金等价物为6414万元，另有已抵押银行存款1.16亿 元，而银行借款总额为2.97亿元。资产负债比率(计息借款总额(扣除现金及现金等价物以及已抵 押银行存款)除以权益总额)为47.6%(2024年3月31日：50.2%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2021 | ||||||||||
| － 於2021年1月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划升级位於深圳的应用实验室设施以提高集团的设计及技术能力，并拟於成都、苏州、厦门及广州增 设分公司以扩大集团在中国内地的市场份额；亦计划进军东南亚市场及在台湾、马来西亚及新加坡设立 办事处，藉此扩大集团的客户群； （二）计划优化资讯科技管理系统，包括升级资源规划系统、仓库管理系统及人力资源系统，以及购买办公室 自动化系统及，以配合业务发展及提高营运效率。 － 2021年2月，集团发售新股上市，估计集资净额9060万元，拟用作以下用途： （一）约5950万元(占65.6%)用於加强集团的设计及技术能力； （二）约1470万元(占16.3%)用於透过拓宽销售及技术支援的地区覆盖范围扩大客户基础； （三）约740万元(占8.2%)用作加强後勤办公室营运支援； （四）余额900万元(占9.9%)供作营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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