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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要按ODM基准从事研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装，市场涵盖全球逾15国家 。集团的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家、欧洲、北美洲、北非及南非多家当地最大的品牌手机供 应商、电信运营商及贸易公司。 － 集团经营两个生产基地，包括负责手机组装的深圳厂房及负责印刷电路板组装的泸州厂房。 － 此外，集团自2017年起已开发超过10项物联网相关产品模型，包括智能锁及自动电表读表器的印刷电路 板组装或物联网模组。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2021年度，集团营业额减少8.3%至20亿元(人民币；下同)，业绩转盈为亏，录得股东应占亏损 1775万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利下跌11%至1.72亿元，毛利率下降0.3个百分点至8.6%； （二）按产品类型划分，手机销售额减少17.1%至12.29亿元，占总营业额61.5%；印刷电路板 组装之营业额下跌80.9%至1973万元；物联网相关产品之营业额增加22.9%至5.91亿 元，占总营业额29.6%； （三）按地区划分，集团营业额主要来自印度及中国，其营业额分别下跌4.9%及14%，至9.62亿元 及7.91亿元，分占总营业额48.1%及39.6%； （四）於2021年12月31日，集团之现金及现金等价物为8290万元，而借款为5817万元，流动 比率为1.3倍(2020年12月31日：1.3倍)，资本负债比率(按总债务除以总权益计算) 为20%(2020年12月31日：20%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 2024年9月，控股股东熊彬及其家族减持集团1.65亿股股份。完成後，熊彬及其家族持有集团权益由 30.5%减至14%。 － 同月，控股股东李承军及其家族减持集团1.65亿股股份。完成後，李承军及其家族持有集团权益由37% 减至20.5%。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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