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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688279。 － 集团主要从事设计、研发及销售BLDC(直流无刷)电机驱动控制产品，并将晶圆制造及芯片封装测试外包 予第三方业务合作夥伴。 － 集团的产品组合包括电机主控芯片(MCU及ASIC)、电机驱动芯片(HVIC)、智能功率模块IPM 及功率器件MOSFET，应用领域涵盖智能小家电(吹风机、吸尘器、电扇、空气净化器、扫地机器人、洗 碗机及油烟机)、白色家电(冰箱、洗衣机及空调)、电动工具(电钻、电扳手、角磨机、割草机)、运动出 行(电动两轮车、跑步机、平衡车、无人机)、工业(工业缝纫机、工业风扇、工业泵及工业伺服)及汽车( 主动进气格栅、座椅通风、水泵、油泵、水阀、电动阀及车载风扇)。 － 集团主要通过经销商销售及推广产品，亦会直接向终端客户(主要包括模组生产商、电机生产商及OEM)出 售产品。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升45.9%至6亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长27.2%至 2.22亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加44.5%至3.16亿，毛利率下跌0.6点至52.6%； （二）MCU：营业额增长40%至3.85亿元， 占总营业额64.1%，毛利率减少1个百分点至 55.7%，年内，销量上升44%至1.4亿颗，平均售价减少3.2%至2.75元； （三）ASIC：营业额上升75.6%至8475万元， 占总营业额14.1%，毛利率增加6.5个百 分点至58.9%，年内，销量增长79.9%至4812万颗，平均售价减少2.8%至1.76元 ； （四）HVIC：营业额增加26.9%至8427万元， 占总营业额14%，毛利率减少3.1个百分点 至40.7%，年内，销量增加22.6%至1.58亿颗，平均售价增加1.9%至0.53元； （五）MOSFET：营业额下跌36.2%至233万元，毛利率增加10.6个百分点至37.9%，年 内，销量减少60.1%至269万颗，平均售价上升61.1%至0.87元； （六）IPM：营业额增加1.6倍至4337万元，占总营业额7.2%，毛利率减少0.8个百分点至 45.1%，年内，销量增长90.9%至4309万颗，平均售价增加34.7%至1.01元； （七）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物为2.97亿元，另有租赁负债1607万元， 流动比率为20.7倍(2023年12月31日：21.2倍) ，资产负债比率(按总负债除以总 资产计算)为4%(2023年12月31日：4%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||||||||||||
| － 於2025年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域持续深耕，开展独立自主的技术 研发，并继续进行研发团队建设及资金投入，巩固及增强技术优势，以优异的技术及产品性能推动产品 在下游应用领域的渗入； （二）计划持续开发智能小家电及白色家电等消费级市场，加深与一线品牌终端客户的战略合作夥伴关系，巩 固及提升集团芯片产品在消费级应用领域的竞争优势； （三）全面布局工业、汽车、机器人等新兴下游应用领域，抓住新兴产业发展带来的新市场机遇，不断开拓新 的收入增长点； （四）继续推进海外市场布局，拓宽海外市场销售渠道，推动产品及技术在海外市场的应用，为全球终端客户 提供优质的芯片产品，并密切关注海外市场的潜在战略性投资及收购机会，积极审慎地针对潜在目标进 行收购； （五）通过富有吸引力的激励机制、开放的企业文化、充满活力的工作氛围等吸引全球人才的加入，并不断完 善研发人员培养制度，持续打造人才梯队。 － 2025年7月，集团发售新股上市，估计集资净额24.63亿港元，拟用作以下用途： （一）约8.37亿港元(占34%)用於增强研发及创新能力； （二）约2.46亿港元(占10%)用於进一步丰富产品组合及扩展下游应用； （三）约3.94亿港元(占16%)用於扩展海外销售网络及於海外市场推广产品； （四）约7.39亿港元(占30%)用於战略性投资及╱或收购，以实现长期增长策略； （五）约2.46亿港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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