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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事研究、设计、开发及制造电信及技术产品；生产移动通信射频同轴电缆及移动通信系统交换设备 ；芯片的研发、设计、销售及供应链服务，半导体知识产权授权益务，以及数字安全产品及服务。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升11.7%至25.2亿元(人民币；下同)，股东应占溢利下降39.5% 至4219万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加7.5%至4.67亿元，毛利率减少0.8个百分点至18.5%； （二）集成电路及数字科技：营业额增长17.6%至2.38亿元，除税前溢利下降62.9%至2056 万元； （三）新能源及服务：营业额上升1.4倍至1.86亿元，除税前溢利微增0.3%至1233万元； （四）无线通信：营业额上升6%至20.96亿元，占总营业额83.2%，除税前溢利增长4.9%至 7299万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国，其营业额增长12%至23.97亿元，占总营业额 95.1%； （六）於2024年12月31日，集团之现金、定期存款以及已抵押存款为14.55亿元，银行贷款总额 为14.98亿元，债务资产比率(负债总额除以资产总值)为50%(2023年12月31日： 36%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2022年5月，集团以2.25亿元人民币收购南京掌御信息科技及上海掌御信息科技各51%权益。南京 掌御信息科技主要从事芯片设计、量产采购服务、物联网安全业务、芯片设计及量产服务，以及系统集成服务 。上海掌御信息科技则主要从事提供金融行业之数字安全及软件解决方案。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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